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致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統(tǒng)

產(chǎn)品簡介

致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統(tǒng)
可同時檢測正反兩面晶圓
大可檢測6吋擴(kuò)膜晶圓(檢測區(qū)域達(dá)8吋范圍 )
可因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的晶粒更換或新增檢測項目
上片后晶圓自動對位機(jī)制

產(chǎn)品型號:7940
更新時間:2023-12-23
廠商性質(zhì):代理商
訪問量:1098
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品牌Chroma/致茂產(chǎn)地類別國產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域電子

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致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統(tǒng)

主要特色:

  • 可同時檢測正反兩面晶圓
  • 大可檢測6吋擴(kuò)膜晶圓(檢測區(qū)域達(dá)8吋范圍 )
  • 可因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的晶粒更換或新增檢測項目
  • 上片后晶圓自動對位機(jī)制
  • 自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
  • 瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規(guī)格
  • 瑕疵檢出率高達(dá)98%
  • 可結(jié)合上游測試機(jī)晶粒資料,合并后上傳至下一道制程設(shè)備
  • 提供檢測報表編輯器,使用者可自行選擇適用資料并進(jìn)行分析

Chroma 7940晶圓檢測系統(tǒng)為自動化切割后晶粒 檢測設(shè)備,使用*打光技術(shù),可以清楚的辨 識晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度 及取像模式,使得7940可以適用于LED、雷射二 極體及光敏二極體等產(chǎn)業(yè)。

由于使用高速相機(jī)以及自行開發(fā)之檢測演算法, 7940可以在3分鐘內(nèi)檢測完6吋LED晶圓,換算 為單顆處理時間為15msec。7940同時也提供了 自動對焦與翹曲補(bǔ)償功能,以克服晶圓薄膜的 翹曲與載盤的水平問題。7940可配置2種不同倍 率,使用者可依晶?;蜩Υ贸叽邕x擇檢測倍率。 系統(tǒng)搭配的小解析度為0.5um,一般來說,可 以檢測1.5um左右的瑕疵尺寸。

系統(tǒng)功能

在擴(kuò)膜之后,晶粒或晶圓可能會產(chǎn)生不規(guī)則的 排列,7940也提供了搜尋及排列功能以轉(zhuǎn)正晶 圓。此外,7940擁有人性化的使用介面可降低 學(xué)習(xí)曲線,所有的必要資訊,如晶圓分布,瑕疵 區(qū)域,檢測參數(shù)及結(jié)果,均可清楚地透過使用者 介面(UI)呈現(xiàn)。

瑕疵資料分析

所有的檢測結(jié)果均會被記錄下來,而不僅只是 良品/不良品的結(jié)果。這有助于找出一組蕞參 數(shù),達(dá)到漏判與誤判的平衡點(diǎn)。提供瑕疵原始原 始資料亦有助于分析瑕疵產(chǎn)生之趨勢,并回饋給 制程人員進(jìn)行改善。

Applications

LED Top Side Defects
- Pad Defect
- Pad Residue
- ITO Peeling
- Finger Broken
Front side image with co-axis light
 
- Mesa Abnormality
- Epi Defect
- Chipping
- Chip Residue
Front side image with ring light
LED Back Side Defects
- Dicing Abnormality
- Pad Bump 
Back side image with co-axis light
 
- Chipping
- Metal Lack 
Back side image with ring light
 
VCSEL Top Side Defercts
- Pad Defect
- Pad Scratch
- Emitting Area Defect
- Peeling 
Front side image with co-axis light
- Mesa Abnormality
- Epi Defect
- Chipping
- Chip Residue
Front side image with ring light
VCSEL Back Side Defects
- Dicing Abnormality
- Pad Bump 
- Chipping
- Metal Lack 
Back side image with ring light
 
 

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7940晶圓檢測系統(tǒng) 

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